200-LPAF Konektory na vodorovné a svislé propojování desek

Výsledky: 118
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (EUR) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Výrobek Počet poloh Rozteč kontaktů Počet řad Styl koncovky Montážní úhel Výška zásobníku Jmenovitý proud Jmenovité napětí Maximální pøenosová rychlost Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Pokovování kontaktu Materiál kontaktu Materiál krabice Série Balení
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 730Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 316Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 390Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 324Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 385Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 425

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 517Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 313Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 136Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 288Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 431Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 75Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 191Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 15Na skladě
350Očekávané 10/06/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 9Na skladě
325Očekávané 09/03/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 459Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1.110Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 294Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 3 týdny/týdnů
Minimum: 500
Vícenásobek: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 5 týdny/týdnů
Minimum: 475
Vícenásobek: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 3 týdny/týdnů
Minimum: 550
Vícenásobek: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 3 týdny/týdnů
Minimum: 325
Vícenásobek: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 500
Vícenásobek: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 8 týdny/týdnů
Minimum: 550
Vícenásobek: 550
: 550
LPAF Reel