TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD®

Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD® is a silicon-based 5.0 W/m-K high compliance GAP PAD that is non-electrically conductive and highly conformable. The HC5.0 GAP PAD is available in various thicknesses and custom part sizes and features low hardness and modules. The thermal interface is tacky on one side with a clear PET liner with reduced tack on one side and Blue Diamond liner. Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD is easily reworkable.

Výsledky: 6
Zvolit Obrázek Č. dílu
 Výr.
Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (EUR) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství.
Množství RoHS Model ECAD Výrobek
Typ
Obal / Pouzdro
Materiál
Tepelná vodivost
Průrazné napětí
Barva
Minimální provozní teplota
Maximální provozní teplota
Délka
Šířka
Tloušťka
Pevnost v tahu
Třída hořlavosti
Série
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Technické informace
464Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 0.508 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.080" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Technické informace
370Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.032 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.100" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Technické informace
25Na skladě
80Očekávané 08/31/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 2.54 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.125" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Technické informace
457Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0
Technické informace
1.484Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000
Bergquist Company Produkty tepelného rozhraní GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0, IDH 2195378
Technické informace
402Očekávané 08/27/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.524 mm 17.5 psi UL 94 V-0 HC 5.0 / TGP HC5000