200-LPAF Conectores placa placa e Mezzanine

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 Fabricante
Descrição Ficha técnica Disponibilidade Preços (EUR) Filtrar os resultados na tabela por preço unitário baseado na sua quantidade.
Qtde RoHS Modelo ECAD Produto
Número de posições
Afastamento
Número de linhas
Estilo de acabamento
Ângulo de montagem
Altura da Pilha
Potência nominal
Regime de tensão
Taxa de dados máxima
Temperatura operacional mínima
Temperatura operacional máxima
Galvanização do contato
Material de contato
Material da caixa
Série
Embalagem
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
730Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
316Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
324Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
390Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
385Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 425

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
15Em estoque
350Esperado 10/06/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
460Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
517Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
431Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
75Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Ficha técnica
288Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
191Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
136Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
313Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
9Em estoque
325Esperado 09/03/2026
Mín.: 1
Mult.: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
459Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
1.110Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
274Em estoque
Mín.: 1
Mult.: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
: 500

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 5 semanas
Mín.: 475
Mult.: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
: 550

LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 1
Mult.: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 3 semanas
Mín.: 325
Mult.: 325
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 4 semanas
Mín.: 500
Mult.: 500
: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Conectores placa placa e Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Ficha técnica
Tempo de conclusão sem o estoque 8 semanas
Mín.: 550
Mult.: 550
: 550
LPAF Reel