Multiprotokolové moduly

Výsledky: 1.637
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (EUR) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Série Frekvence Výstupní výkon Typ rozhraní Napájecí napětí - Min Napájecí napětí - Max Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Typ anténního konektoru Rozmìry Protokol – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokol – Mobilní, NBIoT, LTE Protokol – GPS, GLONASS Protokol – Sub GHz Protokol – WiFi – 802.11 Protokol – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4 Způsobilost Balení
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
1.000Očekávané 10/23/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 1.000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
1.070Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
2.860Očekávané 09/01/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 1.000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokolové moduly SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
200Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Wurth Elektronik Multiprotokolové moduly WIRL-NFW2 Orthosie-I w/o firmware-with RFplug w/ FL & RF shield 9.0x13.0x2.0mm
500Očekávané 02/26/2027 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 500

WIRL-NFW2 2.472 GHz, 2.48 GHz 21 dBm ADC, I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 13 mm x 9.5 mm x 2 mm Bluetooth LE WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokolové moduly Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
999Očekávané 02/24/2027 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 1.000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotokolové moduly
387Očekávané 09/21/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Digi Multiprotokolové moduly Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
25Očekávané 08/31/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Embedded Artists Multiprotokolové moduly 2GF M.2 Module
45Očekávané 10/30/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Multiprotokolové moduly 2FY M.2 Module
49Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
Intel BE200.NGWG.NVX
Intel Multiprotokolové moduly Intel Killer Wi-Fi 7 BE1750 x, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro
100Očekávané 08/24/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

BE200
Seeed Studio Multiprotokolové moduly Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered)
123Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Seeed Studio Multiprotokolové moduly Seeed Studio XIAO nRF52840(Tape & Reel)
51Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Seeed Studio Multiprotokolové moduly Seeed Studio XIAO nRF52840 Sense(Tape & Reel)
54Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Seeed Studio Multiprotokolové moduly Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel)
58Očekávané 08/31/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Seeed Studio Multiprotokolové moduly Wio Tracker L1
2Očekávané 09/11/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Seeed Studio Multiprotokolové moduly Wio Tracker L1 E-ink
11Očekávané 08/31/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

NXP Semiconductors Multiprotokolové moduly IW610BHN/A1ZDI
25Očekávané 10/29/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokolové moduly IW610CHN/A1ZDI
25Očekávané 10/29/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotokolové moduly IW610FHN/A1ZDI
25Očekávané 10/29/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokolové moduly IW611HN/A1C
25Očekávané 10/29/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokolové moduly IW612HN/A1I
100Očekávané 10/29/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
517Očekávané 09/08/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
99Očekávané 11/30/2027 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

2.4 GHz, 5.8 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokolové moduly 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
786Očekávané 09/02/2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray