Rozhraní snímačů

 Rozhraní snímačů
Sensor Interface ICs are available at Mouser Electronics from industry leading manufacturers. Mouser is an authorized distributor for many sensor interface manufacturers including Analog Devices, Renesas, Texas Instruments & more. Please view our large selection of sensor interface ICs below.
Výsledky: 744
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (EUR) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Typ Typ rozhraní Napájecí napětí - Max Napájecí napětí - Min Provozní napájecí proud Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Styl montáže Obal / Pouzdro Ochrana před elektrostatickým výbojem Způsobilost Balení
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 4.730
Vícenásobek: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 7.000
Vícenásobek: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.800
Vícenásobek: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 2.900
Vícenásobek: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.800
Vícenásobek: 2.800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 2.900
Vícenásobek: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 7.000
Vícenásobek: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.464
Vícenásobek: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.464
Vícenásobek: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.464
Vícenásobek: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Rozhraní snímačů TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 4.000
Vícenásobek: 4.000
: 4.000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 6.200
Vícenásobek: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.000
Vícenásobek: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.464
Vícenásobek: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 9.464
Vícenásobek: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 8.500
Vícenásobek: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 8.500
Vícenásobek: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 6.200
Vícenásobek: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 6.200
Vícenásobek: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Rozhraní snímačů TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.880
Vícenásobek: 2.880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 12.000
Vícenásobek: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack