Rozhraní snímačů

 Rozhraní snímačů
Sensor Interface ICs are available at Mouser Electronics from industry leading manufacturers. Mouser is an authorized distributor for many sensor interface manufacturers including Analog Devices, Renesas, Texas Instruments & more. Please view our large selection of sensor interface ICs below.
Výsledky: 744
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (EUR) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Typ Typ rozhraní Napájecí napětí - Max Napájecí napětí - Min Provozní napájecí proud Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Styl montáže Obal / Pouzdro Ochrana před elektrostatickým výbojem Způsobilost Balení
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 12.000
Vícenásobek: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 12.000
Vícenásobek: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 17.000
Vícenásobek: 17.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.800
Vícenásobek: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 16.500
Vícenásobek: 16.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 16.500
Vícenásobek: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 15.573
Vícenásobek: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21.787
Vícenásobek: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 304 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21.787
Vícenásobek: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21.787
Vícenásobek: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21.787
Vícenásobek: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - BOX Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.300
Vícenásobek: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2.300
Vícenásobek: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 4.347
Vícenásobek: 4.347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Rozhraní snímačů Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Termín dodání, pokud není na skladě 26 týdny/týdnů
Minimum: 575
Vícenásobek: 575

SMD/SMT Die
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense Rozhraní snímačů Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32 Není na skladě
Minimum: 1.000
Vícenásobek: 1.000
: 1.000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Infineon Technologies TLE50461CAKLRXAMA1
Infineon Technologies Rozhraní snímačů SPEED SENS Termín dodání, pokud není na skladě 26 týdny/týdnů
Minimum: 1.500
Vícenásobek: 1.500
: 1.500

Ammo Pack
Azoteq Rozhraní snímačů 1 Channel I2C inductive touch snap button Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

3.5 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Rozhraní snímačů 3 Channel Capacitive Sensor, Inductive / Slider / SAR (Release UI)(ANST) Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

3.6 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Rozhraní snímačů Generic 7x6 Trackpad with Single Finger Gesture Support Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 2.000
Vícenásobek: 2.000
: 2.000

3.5 V 1.8 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel
Azoteq Rozhraní snímačů 2 Channel, Free Wheel-UI, On Axis (4-Plate), Quadrature Output (ANST) Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 2.000
Vícenásobek: 2.000

3.5 V 2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT
Azoteq Rozhraní snímačů 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

Reel, Cut Tape
Azoteq Rozhraní snímačů 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

Reel, Cut Tape
Azoteq Rozhraní snímačů 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall Termín dodání, pokud není na skladě 12 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

Reel, Cut Tape
Azoteq Rozhraní snímačů 20 Channel Mutual / 8 Channel Self-Cap Termín dodání, pokud není na skladě 10 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 2.000

Reel, Cut Tape